30pro对比50屏幕尺寸 红米30pro参数( 二 )


除此之外,关注了此前30Pro预热息的朋友应该都知道,此次Redmi新旗舰搭载了后置四摄模组 。有意思的是,Redmi30Pro还根据相机的变焦取向不同,将产品分为了两个版本,分别是搭载00万像素的1/1.7大底索尼IMX686主摄、1300万像素123度超广角副摄、200万像素景深镜头,以及800万像素30倍变焦镜头的“变焦版”,和将30倍变焦镜头替换为50mm两倍长焦微距镜头的“标准版” 。
值得一提的是,这两个版本也分别创造了“第一次”的新纪录 。前者是Redmi第一次使用高达30倍变焦的长焦镜头,而后者则是整个手机行业第一款具备两倍物理焦距放大功能的微距镜头 。因此一个望远与一个显微,就看你更偏好哪一种视界了 。
当然,无论是哪个版本的Redmi30Pro,8专业摄像模式、120帧慢动作自拍,以及小米自研的AI相机2.0算法,都是标配 。
高配置之下,Redmi的这些“独创”和“首发”值得关注
很显然,即便是单看配置与功能息,Redmi这次的新旗舰也堪称是一次全面升级 。但如果大家只看到了“外表”上的这些改变,那未免有些对不起Redmi团队在30Pro上的努力了 。
比如说,在当前主流机型普遍采用后摄左置设计的基础上,身为5G旗舰机型的Redmi30Pro却选择了中置四摄 。这可不止意味着外观上的与众不同,更重要的是中置摄像头模组会导致主板空间利用率的大幅下降,对于本身零部件就密集很多的5G旗舰机型来说,更是意味着内部设计上的困难 。而Redmi方面为了解决这一问题,创新性的开发了将射频部分与处理部分分离,中间采用特殊连接层堆叠的三明治式主板设计 。这一技术不仅在Redmi机型的历史上是第一次,放到整个业界目前也没有几家能够Hold住 。
又比如说,虽然大家都知道骁龙865的性能很强,但Redmi30Pro在它的散热设计上还是再多用了一点力 。多达9个的温度传感器和大面积的VC均热板,一开始就瞄准了长时间的高负荷使用场景,且不说成本比起热管高了多少,光是这VC均热板的厚度,对于机身设计就又是一次挑战 。有鉴于此,Redmi的工程师开创性的将VC均热板直接“镶嵌”到中框内部,实现了均热板既导热又充当手机结构支撑件的中框VC一体化技术,而这可是实实在在的行业首发创新 。
除此之外,在一些可能部分用户都不会注意到的功能细节上,Redmi30Pro这一次也展现了身为真旗舰的价值所在 。比如拿到了Hi-Res小金标认的外放音频系统,采用同样是行业首创的柔性音腔设计;比如全线标配线性马达,提供“哒哒哒”的震动感受;;比如作为一款极致性价比的5G旗舰,没有采用旧式的边框或后置指纹,而是专门定制了超薄的屏下指纹模块;又比如即便是在内部结构已经比上一代机型复杂了许多的前提下,却依然根据消费者的要求,保留了3.5mm耳机接口,并且加上了红外遥控功能等等 。
如今的Redmi,已经展现出了难以匹敌的竞争力
这意味着什么?简单来说,就是Redmi30Pro不是一款单纯高配置的5G旗舰,也不是小米10的“换壳”或“简配”版本 。它从内部主板结构到外部造型设计,从功能选择到新技术的运用,都大量地体现了Redmi独立研发和独创技术的成果 。而这种高度的独立和自主研发,无疑是许多人在一年多以前Redmi品牌刚刚宣布独立时所不曾想象到的 。
纵观整个行业不难发现,虽然当前各大品牌都在为了争抢市场,细分化产品线并努力推进子品牌或独立品牌的建设 。但能够在产品研发和设计上赋予如此大的自由度,在最终的产品和技术上实现大幅差异化体验的,还真没有几家 。
因此这次的Redmi30Pro不仅成功的接过了20Pro的班,而且它还彰显了Redmi品牌在5G时代的研发实力 。那么问题就来了,在配置全面升级、引入了更多原创技术、更明确的有了自己风格之后,这台全新的旗舰,它会更贵吗?