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然后再看一德EDAC-Q270双极主板的背面，可以看到背面有很多本来应该比较干净的IC芯片 。
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首先CPU插槽反了，方向也反了180 。这个设计是一德的专利设计 。通常，正面的CPU受到左侧和上部电源模块、右侧内存和下部显卡的限制 。散热片占用内存槽是非常正常的，和左边和上面的电源模块冲突也是常有的事 。现在CPU插槽在背面，周围没有干扰 。想装什么散热器就装什么散热器，甚至被动散热都不再是问题 。
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益德EDAC-Q270双极主板的芯片组为Q270，支持第6代和第7代LGA1151处理器，不支持第8代和第9代CPU 。期待魔改BIOS的支持 。
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背面的IC芯片有详细的ASM1083，这是一个PCIE到PCI的控制器芯片 。
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Realtek ALC892声卡，小螃蟹的logo 。
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Intel 211网卡芯片，有两个，因为PCIE桥控制器芯片是双网卡，软路由神器，笑点 。
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配有SATA线 。
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还有两个带双串口的扩展槽 。
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和驱动盘 。
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因为是倒置CPU的主板，而且加了散热片后，主板背板有厚度 。我也没有合适的箱子可以用，就随便找个箱子，不盖右盖就定了 。我从CPU找到了I3-6100 。
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