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集成运算放大器
简称集成运放，是由多级直接耦合放大电路组成的高增益模拟集成电路。它的增益高（可达60~180dB），输入电阻大（几十千欧至百万兆欧），输出电阻低（几十欧），共模抑制比高（60~170dB），失调与飘移小，而且还具有输入电压为零时输出电压亦为零的特点，适用于正，负两种极性信号的输入和输出。
集成电路是把三极管，必要的元件和连接导线集中制造在一小块半导体基片上而形成具有某种电路功能的器件。它与分立元件电路相比具有体积小，重量轻，外部焊点少，安装方便等优点。
集成电路由于工艺制造原因，有以下特点
1，集成电路的工艺对制造电感器和容量大的电容器有困难，所以基本采用直接耦合电路。
2，集成电路制造工艺表明，制造半导体二极管或三极管占用硅片面积小，且工艺简单，成本低。制造电阻，电容比较困难，尤其是阻值大的电阻和容量大的电容，更不经济。为此，它尽量避免内接电容，并尽可能用阻值低的电阻或以三极管代替电阻。
集成运算放大器有两种放大倍数及主要参数
1，开环电压放大倍数
没有引进反馈时的集成运放的放大倍数，称开环放大倍数。
2，闭环电压放大倍数
引进反馈后的集成运放的放大倍数，称闭环放大倍数。
【集成运算放大器的组成集成运算放大器集成运算放大器ppt】3，最大差模输入电压Vidmax
指运放两输入端所允许加的最大差模电压值，超过该值，运放输入极差分对管将被反向击穿，使运放的性能变差，甚至损坏。
4，最大共模输入电压Vicmax
指运放所能承受的最大共模电压，若超过该值，共模抑制能力明显下降。通常定义为，在标准电源电压下，将运放接成电压跟随器，使其输出电压产生1%粉碎误差的输入电压。

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5，输入失调电压VIO
为使集成运放的输出直流电压为零，两输入端之间的不成电压。一般其量级在1μV~20mV，超低失调、低温漂运放的VIO在1~20μV，而有的MOSFET输入极运放的VIO可大至10~20 mV 。
6，输入失调电压温漂αVIO
输入失调电压的大小随温度变化的现象称温漂。输入失调电压温漂αVIO指在规定温度范围内，VIO的变化与相应的温度变化的比值，一般约为±(10~20) μV/℃ 。
7，输入失调电流IIO和输入偏置电流IIB
8，输入失调电流温漂αIIO
αIIO量级一般为几个pA/℃. IIO量级一般为1nA~0.1μA 。
9，开环差模电压增益Avo
指运放工作在线性区，其输出电压变化与输入电压变化之比，不同功能的运放值不同，一般在60~80dB 。
10，开环带宽和单位增益带宽BWG
又称-3dB带宽，指在正弦小信号激励下，运放开环电压增益随频率升高从直流增益下降3dB所对应的信号频率；而增益下降至1，即0dB时的频率定义为单位增益带宽。
运放在额定负载及输入阶越大信号时运放输出电压的最大变化率。反映了运放对快速输入信号的瞬态响应。

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