中规模集成 MSI _生活百科

MSI(中规模集成)【中规模集成 MSI】MSI是中规模集成。也是一种可以通过负荷电能
基本介绍中文名：中规模积体电路
外文名：MSI
全名： Medium-Scale Integration,
积体电路分类：小规模、中规模、大规模积体电路
技术介绍实验发现表明半导体设备可以实现真空管的功能，以及20世纪中期的半导体製造技术进步，使得积体电路成为可能。相对于手工组装电路使用不连续的电子元件，集成很大数量的微电晶体到一个小晶片，是一个巨大的进步。积体电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模组化方法确保了快速採用标準化IC 代替了设计使用离散电晶体。IC 对于离散电晶体有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于晶片把所有的元件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只製作一个电晶体。性能高是由于元件快速开关，消耗更低能量，因为元件很小且彼此靠近。2006年，晶片面积从几平方毫米到350 mm2;，每mm2;可以达到一百万个电晶体。电路分类根据一个晶片上集成的微电子器件的数量，积体电路可以分为以下几类：小规模积体电路( SSI 英文全名为 Small-Scale Integration, 几十个逻辑门以内) 。中规模积体电路( MSI 英文全名为 Medium-Scale Integration, 几百个逻辑门）。大规模积体电路( LSI 英文全名为 Large-Scale Integration, 几万个逻辑门）。超大规模积体电路( VLSI 英文全名为 Very-large-scale integration, 几十万个逻辑门以上）。超大规模或甚大规模积体电路( SLSI/ULSI 英文全名为 Super-Large-Scale Integration/Ultra-Large-Scale Integration, 百万个逻辑门以上）。而根据处理信号的不同，可以分为模拟积体电路和数字积体电路。发展历程第一个积体电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性电晶体，三个电阻和一个电容器。积体电路从intel的8位处理器8742开始，它在一个晶片上集成了128 B RAM，2048 B EPRROM和I/O接口。最先进的积体电路是微处理器或"cores",可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。记忆体和ASIC是其他积体电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个複杂积体电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本最小化。IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度套用。这些年来，IC 持续向更小的外型尺寸发展，使得每个晶片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，积体电路中的电晶体数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流（leakage current）。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，製造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图（ITRS）中有很好的描述。