Solder Bump【Solder Bump】晶片(Chip)可直接在电路板面上进行反扣焊接(Filp Chip on Board) ， 以完成晶片与电路板的组装互连 。这种反扣式的COB覆晶法 ， 可以省掉晶片许多先行封装 (Package) 的製程及成本 。但其与板面之各接点 ， 除PCB需先备妥对应之焊接基地外 ， 晶片本身之外围各对应点 ， 也须先做上各种圆形或方形的微型"焊锡凸块" ， 当其凸块只安置在"晶片"四周外围时称为FCOB ， 若晶片全表面各处都有凸块皆布时 ， 则其覆晶反扣焊法特称为"Controlled Collapsed Chip Connection"简称C4法 。
基本介绍中文名：焊锡凸块
外文名：Solder Bump
反扣焊法特称：C4法 。
作用：以完成晶片与电路板的组装互连
Solder Bump焊锡凸块晶片(Chip)可直接在电路板面上进行反扣焊接(Filp Chip on Board) ， 以完成晶片与电路板的组装互连 。这种反扣式的COB覆晶法 ， 可以省掉晶片许多先行封装 (Package) 的製程及成本 。但其与板面之各接点 ， 除PCB需先备妥对应之焊接基地外 ， 晶片本身之外围各对应点 ， 也须先做上各种圆形或方形的微型"焊锡凸块" ， 当其凸块只安置在"晶片"四周外围时称为FCOB ， 若晶片全表面各处都有凸块皆布时 ， 则其覆晶反扣焊法特称为"Controlled Collapsed Chip Connection"简称C4法 。