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其实手机处理器的制程是处理器性能好坏的关键,工艺制程在进步,从最初的90nm到后来的45nm,32nm,再到后来的最常见的28nm工艺,又逐步提升到14nm 。
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直到现在最先进的骁龙845的10nm工艺,随着工艺的提升,发热逐渐被控制 。所以手机处理器性能性能越好,发热越少,功耗也更低 。
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作为手机CPU,是手机的最核心的元器件,手机作为便携性移动设备,意味着手机的体积必须有所控制,所以我们可以看到,十几年来,手机的外形和体积由小屏变大屏,由“砖头”变成了“手抄本”,但是手机CPU的尺寸却一直没有怎么变过 。
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虽然CPU没有像手机一样越做越小,但是手机CPU内的晶体管相比十年前已经是成倍的增长,也就是说手机的性能也在成倍的增长 。
【骁龙845性能越好,发热越少功耗也更低了!】
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每一款新CPU核心,其电压较前一代产品都有相应降低,综合一些因素总的来说,发热量确实下降了,但是减少的没有我们想象中那么大 。
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从目前的市场上看来,骁龙845的性能无疑是最强,10nm的刻蚀工艺,4+4的核心设计,2.8GHz的最高主频,安德鲁630的GPU,另外骁龙845采用的是自家研发的kyro架构,发热的控制更好,从用户的使用感受来看,845不管是性能、功耗、发热,都做到了行业内的顶尖水准 。
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