鱼龙戏：5G芯片的中场与抉路( 二 ) _芯片

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同时，移动通讯行业似乎也认可越早SoC代表着更早的产业成熟化。因为似乎至今并没有数据能够证明，外挂基带可以通过某些软件方式来化解上述存在的三大问题。
也就是说，如果从产业成熟度和商用接受度来说，今天SoC依旧是5G手机芯片产业中的关键坐标。
那么为什么骁龙865依旧要外挂骁龙X55呢？这可能跟高通在5G时代展现出的多次“失速”现象有关。早在2017年，高通就发布了骁龙X50基带，但这款5G基带属于标准的“早产儿” 。各种性能都有明显的实验性质，尤其不能支持SA和NSA双模，引出了2019年5G手机市场上的无尽争议。
而X50基带的过早推出和市场反应不佳，直接导致了它的迭代品X55姗姗来迟，要在2020年才能实现商用，也就是与骁龙865的这次搭档。在此期间，华为海思的巴龙5000以相对成熟的姿态进入市场，并且完成了从外挂到SoC的自然升级。

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而直到此刻，骁龙X55依旧没有尝试过真正走向战场，属于新兵出道。这种情况下，面向大量品牌厂商、多种集成要求的高通，不敢采取过分激进的策略，直接绕过外挂X55直接集成，因为一旦出现问题影响范围难以承受。
这也能解释为什么在中端品牌骁龙765芯片中，反而集成了骁龙X52基带。其原因在于中端产品的问题风险尚可承受，不像骁龙865一样必须“谨小慎微” 。
熟悉移动芯片市场的朋友不难发现，这一幕曾经多次在历史中上演。一旦芯片厂商的某款关键产品出现问题或者发布节奏不对，就将很大概率影响后续产品的升级步伐。有人说，出芯片就像做手术，手要稳，眼要准。从骁龙865上看来，似乎确实如此。
反向对比一下麒麟990 5G芯片为什么能够完成SoC，会清晰发现整个推进进程是一个环环相扣、循序渐进的过程。巴龙5000首先在5G基带上达成了高规格的成熟，支持NSA与SA双模组网，而后在7nm+ EUV先进工艺加持下，加上麒麟芯片在5G SoC架构设计上的领先和海思一直以来强调的工程能力，最终水到渠成在关键节点上完成了5G芯片的SoC 。

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所以，与其说高通的战略保守，更不如说是高通在5G初期的冒进带来了连锁的失速反应。这个交错，不仅让麒麟990 5G率先在2019年完成了商用，在华为 5G版中收获了不俗反响，确立了5G时代的各种体验升级进程，同时又拖累到了2020年的5G手机市场，让高通芯片的用户只能继续接受外挂5G基带可能带来的风险。
如果说，这场5G芯片赛跑的关键问题在于天时，那么高通推出骁龙865时，另一个关键争议则来自地利。
毫米波：当美利坚成为一种包袱
自骁龙865推出以来，很多媒体和用户都被高通官方宣称的骁龙865可实现最大7.5Gbps的下行速率所震撼——甚至有点迷惑。
而如果我们稍微仔细看一下，就会发现这个速率是毫米波条件下测试完成的。而毫米波这个点，确实也是高通在发布骁龙865时高调宣传的。甚至暗讽竞品是“假5G”，只有支持毫米波才是真5G 。
支持毫米波与否的问题，似乎又很容易联想到此前高通的骁龙X50基带不支持SA模式组网，被众多网友嘲笑为“假5G”或者“半残5G” 。难道这次是风水轮流转了？
然而事实却是，毫米波确实是5G解决方案中的关键一种。但毫米波技术本身其实还存在着巨大的不确定性。毫米波虽然传输速度极快，但是衰减也十分严重。雨天雾天，房间墙壁，甚至一片树叶的遮挡都能大大衰减毫米波。加上毫米波实现覆盖的成本极其昂贵，很难实现网络的全面商用，所以这种技术在大部分国家和地区，都没有成为5G网络的搭建手段。或许在更远的未来，技术更加成熟或者频谱资源极度紧张之后，毫米波会成为相对“未来”的通讯解决方案，但这在可见的应用周期里还不会变成现实。