鱼龙戏：5G芯片的中场与抉路 _芯片

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踢足球的朋友都知道，中场球员是最考验大局观和智慧的。后卫侧重防守和发动反击，前锋只需要冲刺和临门一脚。但球到了中场球员脚下，就需要考虑是快攻还是传控，是传过顶球还是分边路？总之，球踢到了中场才会有队伍之间不同风格的差异，才能看出谁更有机会进那个关键球。
如今的5G手机芯片，似乎也来到了球赛的中场。随着各国5G商用化的开始，5G芯片已经不是最开始的探路与抢先，也没有到成熟期的行业共识阶段。目前这段赛事中，各家已经亮出了自己的底牌，而其中蕴藏的产业分歧也依旧明显。
另一方面，5G芯片又已经明确成为各手机品牌决战明年市场的关键武器。在5G手机正式成为消费者主力购买品的档口，谁能一跃化龙，似乎变成了一场非常有趣的比赛。
除了苹果的5G依旧杳无音讯，目前几大手机芯片厂商的5G商用芯片都已经揭晓。随着高通刚刚发布了骁龙865，加上此前的MTK天玑1000、三星 990，以及最早走向商用的麒麟990 5G，赛事的亮相阶段基本已经宣告完成。

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母庸讳言，在三星基本退出中国市场，MTK还处在追赶者身份的今天，中国5G移动芯片的竞争，关键点还是在高通骁龙865与华为海思麒麟990 5G之间完成。
而这场赛事的最有趣地方也正在于，高通似乎选择了与华为海思极大差异的5G芯片战略。几个分歧点之下，5G芯片产业整体似乎正在酝酿路线的分野。
想要读懂5G芯片的中场战事，也许要从这样一个问题开始：骁龙865是在麒麟990 5G芯片发布81天后才发布的。而这款芯片的实际表现，究竟是缩小还是拉大了81天的差距？
SoC，究竟是不是关键坐标？
我们知道，2019年5G移动芯片的最大进展，显然是华为海思的麒麟990 5G芯片率先完成了5G基带与手机芯片的集成化，也就是所谓的SoC，-on-a-Chip 。

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这款刚刚获得中国移动2019智能硬件质量报告(第二期)“最佳5G芯片奖”的芯片，是业界首款旗舰5G SoC，也是业内最小的旗舰5G手机芯片方案。基于7nm+ EUV工艺制程，麒麟990 5G首次将5G Modem集成到SoC芯片中，并且率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC 。5G NR理论下行峰值速率达2.3Gbps，5G NR理论上行峰值速率达1. 。
正当外界认为5G SoC芯片将纷至沓来时，高通却做了一件令人大跌眼镜的事。骁龙865一出，最大的争议在于这款芯片并没有进行5G基带的SoC化，而是继续延续了外挂基带的思路。

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虽然高通在发布会上强调外挂骁龙X55基带是为了实现5G性能更强，但似乎说到最后也没有展现出骁龙865的5G性能究竟强在哪些性能上，而是集中在是否支持毫米波上进行讨论。
毫米波的差异我们随后再说，回到最基本的问题，也就是外挂5G基带究竟是为了追求更好性能，抑或发展进程不理想下的无奈之举？
众所周知，外挂基带解决方案要把通讯基带与芯片本身分别放置，这样带来的基本问题集中在三个方面：两个用电单元造成的大量耗电、两个模块造成的空间占据更大，以及芯片和基带间进行指令传输，可能带来的时延卡顿问题。
事实上，从外挂基带走向SoC，是每一代移动通讯标准更迭中都要走过的道路，属于市场前期探索中的必要进程。在4G初期，高通、华为海思都使用过外挂设计，但是随着制程的提升，4G基带一体化封装之后明显解决了散热问题，这也让手机高度集成的今天，SoC成为了行业共识。