电子设计自动化与IC设计 _生活百科

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电子设计自动化与IC设计【电子设计自动化与IC设计】《电子设计自动化与IC设计》是2004年高等教育出版社出版的图书，作者是李东生。
基本介绍书名：电子设计自动化与IC设计
作者：李东生
出版社：高等教育出版社
出版时间：2004-8-1
基本信息版　次：1页　数：723字　数：870000印刷时间：2004-8-1开　本：纸　张：胶版纸印　次：I S B N：9787040145526包　装：平装内容简介电子设计自动化（EDA）的最终目的是设计出电路。电路大致分为两种：一种是基于PCB 的电路；另一种是积体电路，即 IC（含 PLD 和 ASIC）。实现 IC 和 PCB 电路的思想、方法和过程就构成 EDA 的全部内容。本书内容按照 EDA 的层次化设计方法和知识模组组织，分为两大部分：第一部分“理论与实践”主要介绍电子设计自动化（EDA）技术基础、电子系统设计与电子组装、微电子技术与积体电路基础、系统设计与仿真、电路级设计与仿真、SPICE语言和模拟电路设计、VHDL、Verilog HDL、可程式逻辑器件（PLD）与SOPC、IC设计流程与Soc、PCB设计技术；第二部分“工具软体使用指导”主要介绍动态系统仿真软体System View、Multisim电子实验工作檯软体、电路原理图及PCB设计软体ProteIDXP、电路设计与仿真软体OrCAD、ALTERA可程式器件开发系统MAX+plusⅡ、Silvaco IC设计软体介绍、Microwind IC版图设计软体。本书内容的编排充分地考虑了高校的教学需求、平台成本和学生的层次，整合了EDA和IC设计的全部教学体系，即使缺少相关软体，也并不影响主要内容的教学。本书适合于电子类专业的高年级本科生和硕士研究生，也可作为其他工程技术人员和教师系统学习EDA技术和IC设计的一本参考书。有关本书相关问题请通过网站“EDA教学与研究或电子邮件与作者联繫。目录第一篇理论与实践第1章电子设计自动化（EDA）技术基础1.1 从电子CAD到EDA1.1.1 EDA基本概念1.1.2 EDA发展概况1.1.3 EDA与传统的CAD主要区别1.2 EDA的技术特徵和工程套用範畴1.2.1 电子工程设计与EDA1.2.2 EDA技术特徵1.2.3 EDA主要套用範畴1.3 EDA设计方法概述1.3.1 行为描述法1.3.2 IP设计与复用技术1.3.3 ASIC设计方法1.3.4 SoC设计方法1.4 EDA工具软体简介1.4.1 IC设计工具1.4.2 PLD设计工具1.4.3 PCB设计工具1.5 典型的EDA工具1.5.1 Cadence EDA工具1.5.2 Synopsys EDA工具1.5.3 Mentor Graphics EDA工具1.5.4 Magma EDA工具1.5.5 中国华大EDA工具1.5.6 Altium （Proter） EDA工具1.5.7 Altera EDA工具1.6 EDA技术面临深亚微米工艺技术的挑战1.6.1 EDA技术随工艺技术的挑战1.6.2 深亚微米Soc积体电路设计对EDA技术的挑战第2章电子系统设计与电子组装2.1 电子系统设计概述2.2 电子系统设计方法2.2.1 电子系统设计过程2.2.2 现代电子系统的设计方法及工具2.3 数字系统设计2.3.1 数字系统的基本组成2.3.2 设计数字系统的基本步骤2.3.3 用流程图与MDS图(或ASM图)表示状态转换关係2.3.4 数字系统的层次化设计2.4 模拟系统设计2.4.1 模拟电路套用场合及其特点2.4.2 模拟系统的高诗文法与步骤2.4.3 基本单元模拟电路2.5 以微机(单片机)为核心的电子系统设计2.5.1 智慧型型电子系统特点2.5.2 典型微型计算机套用系统的组成与分类2.5.3 微型计算机系统组成和接口护展部分2.5.4 微型计算机套用系统设计要点2.5.5 微型计算机实用器件与电路介绍2.5.6 智慧型型电子系统设计方法与过程2.62.6.1 系统晶片(Soc)设计2.6.2 Soc设计流程2.7 电子组装基础知识2.7.1 整机与组装的关係2.7.2 整机与系统的组装层次2.7.3 不同封装层次面临的技术课题思考题与习题第3章微电子技术与积体电路基础3.1 微电子和积体电路的定义和研究範畴3.2 从电晶体到Soc3.2.1 电晶体理的发展3.2.2 积体电路的发展3.2.3 摩尔定律和CPU的发展……第4章系统级设计与仿真第5章电路级设计与仿真第6章 SPICE语言和模拟电路设计第7章 VHDL第8章 Verilog HDL第9章可程式逻辑器件（PLD）与SOPC第10章 IC设计流程与Soc第11章 PCB设计技术第二篇工具软体使用指导第12章运态系统仿真软体System View第13章 Multisim电子实验工作檯软体第14章电路原理图及PCB设计软年Protel DXP第15章电路设计与仿真软体OrCAD第16章 ALTERA可程式器件开发系统MAX+plusⅡ第17章 Silvaco IC设计软体介绍第18章 Microwind IC版图设计软体参考文献